政策解读|10月15日施行!新修订《集成电路布图设计保护条例》全文发布，半导体IP保护迎来重大升级
发布时间：2026-08-17
国务院总理李强签署国务院令，修订后的《集成电路布图设计保护条例》正式公布，2026 年 10 月 15 日起施行，这也是条例自 2001 年出台后，迎来首次全面系统性修订，全文共计 6 章 54 条。
集成电路布图设计是芯片产业的核心无形资产，是半导体产业创新的重要底座。伴随光子集成、量子芯片等新一代技术快速迭代，原有制度已难以适配产业新场景。本次条例修订，从保护范围、登记审查、侵权维权、资产运用多维度完善规则，为我国集成电路产业高质量发展筑牢知识产权法治根基光明网。
四大核心修订要点
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